삼성전자의 4가지 사업영역을 살펴보았고, 그중 DS 직무를 채택했다.
DS부문에서는 또다시 여러가지 사업부로 나뉘어진다. 그중 나는 설비기술 직무가 있는 3가지 사업부를 추렸다.
- 메모리 사업부
- Foundry 사업부
- TSP 총괄 사업부
각 사업부는 어떠한 역할을 하는지 살펴 보도록 하자.
*메모리 사업부
메모리 사업부는 단순히 정보를 저장하기 위한 반도체를 만드는 사업부이다.
즉, DRAM, NAD Flash, 'SSD, eMMC, UFS' 등의 Solution 제품을 만든다.
이 분야에서 개발 및 양산을 해오며 30년 가량 독보적 세계 1위이다.
대량 생산을 하기 때문에 비교적 적은 이윤으로 대량 판매한다.
단순히 더 작고, 효율적으로 많은 양의 정보를 저장할 수 있으면 된다.
최첨단 반도체 설비를 운영하고, 설비 성능을 향상시키고, 개조개선 등의 Facility 지원을 통해 생산성을 향상시킨다.
S/W기술에 관한 지식을 바탕으로 반도체가 활용된 Solution 제품을 연구개발한다.
고객/시장/제품에 대한 이해를 바탕으로 거래선별 마케팅/영업 전략을 수립하여 경영성과를 창출한다.
직무는 이전 글에 있듯이 회로설계, 반도체 공정설계, 설비기술, S/W개발, 환경안전, 평가및분석, 반도체 공정기술, 생산관리, 영업마케팅이 있다.
근무지는 화성, 평택, 온양사업장이다.
*Foundry 사업부
Foundry 사업부는 고객사들이 요구한 스펙의 반도체를 만들에 내는 것이다.
고객이 원하는 반도체 Chip의 스펙을 충족시키기 위해 반도체 공정 아키텍처를 설계하고,
공정 및 제품에 적합한 소자를 개발한다.
그러한 이유로 소량 생산이지만 많은 이윤을 얻는다.
위탁 생산을 주로 하지만 다른 파운드리 회사와 경쟁력을 가지기 위해 회로설계팀이 존재하여 시스템 반도체에
필요한 다양한 아날로그, 디지털 IP를 개발하고, 최고 수준의 반도체 회로 설계, 검증 역량을 통해 파운드리 고객에게
최적의 설계 솔루션을 제공한다.
반도체 및 고객/시장/공정에 대한 이해를 바탕으로 응용처별, 지역별, 거래선별 마케팅/영업 전략을 수립하여 경영성과를 창출한다.
직무는 회로설계, 반도체 공정설계, 설비기술, 환경안전, 평가및분석, 반도체 공정기술, 생산관리, 영업마케팅이 있다.
근무지는 화성, 기흥사업장이다.
*TSP총괄 사업부
TSP총괄 사업부는 Test & System Package의 약자이다. 말 그대로 반도체가 생산되고 제 역할을 하는지
Test하고 System Packaging을 통해 생산, 출하가 가능하도록 하는 것이다. 메모리 사업부와 Foundry 사업부가 Chip을 만들어 내는데 전공정에 초점을 맞춘다면, TSP총괄은 반도체 제품을 마무리하는 후공정을 맡는 사업부이다.
TSP총괄은 크게 패키지 기술, 평가 및 분석, 설비기술 직무로 나누어진다. 메모리와 Foundry에 비해 생소하기에
구체적으로 직무를 설명하면,
패키지 기술은 최첨단 반도체 패키지 기술을 기반으로 새로운 제품과 공정 소재를 개발하고 생산 중 발생할 수 있는 문제점을 예측, 개선하여 최고 품질의 패키지 제품이 생산될 수 있도록 제품 설계 및 공정 조건을 최적화 하는 일을 한다.
평가 및 분석은 완성된 반도체의 패키지의 로직 테스트, 환경 테스트, 외관 테스트등을 통해 품질을 보증하고, 최적의 테스트 인프라와 프로그램을 개발해 테스트 효율 및 적합성을 향상시키는 직무이다. 또한 반도체 패키지의 불량 발생 원인을 분석해 이를 개선하고, 소재/설비/공정 최적화 및 설비의 정밀 계측을 통해 불량 발생 리스크를 최소화하는 직무이다.
설비기술은 최고품질의 반도체 제품 생산을 위한 설비/제조 인플가 구축을 통해 자동화된 미래 반도체 제조환경을 구현하는 직무이다. 크게 '첨단 반도체 설비 유지 보전 및 예방조치', '설비 문제 분석 및 자동화 시스템 구현', '신설비/응용기술 개발' 등이 있다.
근무지는 온양, 천안사업장이다.
- 정리하자면 삼성전자의 사업중 DS부분에서 설비기술 직무가 있는 사업부는 3가지이다. 반도체가 제조되는 전체 공정중에 먼저 선행되는 공정을 주로 맡는 사업부는 메모리와 Foundry 사업부이고, Chip이 제작되고 테스트, 패키지과정의 후공정을 맡는 사업부가 TSP총괄 사업부이다. 여기서 메모리는 삼성전자 자체적으로 DRAM, Nand Flash등의 기억저장장치를 만드는 사업부이고, Foundry는 타 고객사가 설계, 요구하는 Chip을 위탁 생산 해주는 사업부라는 차이를 가진다.
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